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    強大的產品研發能力和創新能力

    片狀氧化鋁系列

    片狀氧化鋁系列

    該產品以工業氧化鋁為原料,采用復合礦化劑經高溫煅燒,然后再經過破碎、研磨和溢流分級,得到符合國標、日標磨料級別的粒度分布。 形貌:晶體形貌為片狀或板狀,徑厚比3-9. 規格:JIS標準800號以細,目前有2500號和3000號樣品提供. 用途:主要用于單晶硅片等半導體的平面研磨拋光、鋁合金或不銹鋼面板的拋光、碳化硅陶瓷增韌、?氧化鋁陶瓷增強。
    功能特點
    技術指標

    片狀氧化鋁系列:

    該產品以工業氧化鋁為原料,采用復合礦化劑經高溫煅燒,然后再經過破碎、研磨和溢流分級,得到符合國標、日標磨料級別的粒度分布。

    形貌:晶體形貌為片狀或板狀,徑厚比3-9.

    規格:JIS標準800號以細,目前有2500號和3000號樣品提供.

    用途:主要用于單晶硅片等半導體的平面研磨拋光、鋁合金或不銹鋼面板的拋光、碳化硅陶瓷增韌、 氧化鋁陶瓷增強。



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